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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 - 知乎
2022年7月24日 DISCO 是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 研磨輪，磨刀板 (Dressing Board)，主軸及工作盤 (Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 - 知乎
2020年6月16日 单面磨片机方面，国外主要厂商主要包括日本迪斯科（Disco）、日本光洋（Koyo）、日本冈本机械（Okamoto）以及美国 Revasum 等；国内厂商主要是中电科电子装备有限公司。2024年2月4日 日本迪 思科 株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。 公司产品矩 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
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精工技研SFP-560A3C研磨机_SEIKOH GIKEN研磨
日本精工技研公司于今年OFC上推出新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP-560A3C，适合自动化研磨产线。 革命性的纯四角加压设计，研磨转盘启动升起研磨，每道研磨工艺启动前研磨夹具自动夹紧，且每道研磨压力都可以设定 2023年3月10日 1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆 冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄 ...
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 2024年4月12日 日本精工技研SFP-560A3C-FA研磨机 是日本精工技研公司推出的新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP-560A3C-FA，适合自动化研磨产线。 具有优势： 1.夹具自动夹紧 – 提高了操作人员的产能 2.适合自动化 展商预告 谱兆通讯携精工技研SFP-560A3C-FA研磨
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晶片研磨机 - AxusTech
逆向研磨、晶圆研磨或晶圆减薄技术可必要地减小晶圆厚度，从而提高当今尖端技术的芯片性能。 Axus Technology 可以帮助您选择合适的晶圆磨削设备，以提供精确的控制、严格的尺寸和具 美国Krell NOVA™ 研磨机灵活的GEO™研磨平台可用来研磨波导芯片，光子芯片，平面光波芯片及光纤阵列 研磨角度可从0度到50度变化， 手动或自动工装夹具都可以使用。美国Krell公司 NOVA™全自动裸光纤/芯片/波导研磨机
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日本半导体设备，赚翻了
2025年1月3日 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2024年11月日本芯片设备销售额（3 个月移动平均值，含出口）达 4057.88 亿日元，较去年同月大幅增长 2024年8月14日 日本芯片 设备公司，盆满钵满 DISCO：二季度销售额同比大涨53.4% 7月18日，晶圆切割机大厂DISCO公布了2024年第一财季（2024年4-6 ...日本芯片设备公司，挣大发了-36氪
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减薄研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海）有限公司
2023年9月11日 减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。 减薄研磨机：PG3000RMX 实现15um晶圆高速 日本芯片研磨机,药品阴凉柜药品阴凉箱,供应商宏诚_二手日本研磨机产地_二手玻璃研磨机 东莞市宏诚 砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨,蓝宝石芯片、半导体芯片、化合芯片、记忆盘 日本芯片研磨机
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日本半导体设备，赚翻了！ - 与非网
作者：丰宁 在半导体产业的浪潮中，日本正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一。 01、日本半导体设备，赚大发了 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布 2024年8月26日 前言： 全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。 日本芯片设备公司凭借其技术和 ...日本芯片设备公司，盆满钵满 - OFweek电子工程网
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恩梯梯尖端技术株式会社NTT Advanced Technology ...
2022年6月22日 光纤连接器研磨机ATP-3200应用非常广泛，不仅可用于研磨常规的光纤连接器，也同时适用于多种类少量的产品研发和大规模生产。 光纤连接器清洁器 使用为清洁光纤连 2024年8月14日 日本芯片 设备公司，盆满钵满 DISCO：二季度销售额同比大涨53.4% 7月18日，晶圆切割机大厂DISCO公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年 日本芯片设备公司，挣大发了-36氪
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产业丨日本芯片设备公司，盆满钵满_
2024年8月22日 据日本媒体的报道，中美之间芯片技术的竞争导致日本的芯片半导体设备制造商意外地获得了利益。 由于无法向中国出口先进芯片技术，中国市场对 ...2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
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莱玛特沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司_单面设
其次我们还生产研磨机、抛光机、精磨机、珩磨机、去毛刺机、成型磨机所需的各种附件，耗材及精密的单色光检测设备。 传承50多年的专业技术和成功经验是我们高质量、高信誉及一流的服务的保证，打造中国研磨、抛光、精磨、珩磨领 2024年8月14日 日本芯片设备公司，挣大发了,日本,asml,半导体设备,半导体行业, 芯片设备公司 网易首页 应用 网易新闻 网易公开课 网易红彩 网易严选 ... 需求扩大，以及及中国本地OSAT 日本芯片设备公司，挣大发了_网易订阅
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日本芯片设备公司，挣大发了-电子头条-EEWORLD电子工程世界
2024年8月14日 日本芯片设备公司，盆满钵满 DISCO：二季度销售额同比大涨53.4% 7月18日，晶圆切割机大厂DISCO公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业 日本有哪些半导体研磨设备制造商？ - 知乎
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晶圆研磨机在芯片行业的作用
2024年10月14日 展望未来，晶圆研磨机在芯片行业的作用将更加凸显。随着5G 、人工智能、物联网等技术的快速发展，对芯片性能、功耗、集成度等方面的要求将不断提高。这将对晶圆研 2024年4月12日 日本精工技研SFP-560A3C-FA研磨机 是日本精工技研公司推出的新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP-560A3C-FA，适合自动化研磨产线。 具有优势： 1.夹具 展商预告 谱兆通讯携精工技研SFP-560A3C-FA研磨机等 ...
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日本半导体设备，赚翻了 - 芯片 - C114+
2025年1月3日 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2024年11月日本芯片设备销售额（3 个月移动平均值，含出口）达 4057.88 亿日元，较去年同月大幅增长 2023年7月15日 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机 步步紧逼 打开APP 未登录 开通VIP，畅享免费电子书等14项超值服 开通VIP 首页 ... 减薄的芯片 可以实现紧凑型或微电 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
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日本芯片设备公司，挣大发了 - 创业邦
2024年8月14日 日本芯片 设备公司，盆满钵满 DISCO：二季度销售额同比大涨53.4% 7月18日，晶圆切割机大厂DISCO公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年 2023年8月1日 DISCO公司主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片 的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研 争夺印度市场！日本芯片设备供应商Disco将在印度设立中心「 ...
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争夺印度市场！日本芯片设备供应商Disco将在印度设立中心 ...
2023年8月1日 重磅消息！美国研发出新型BAT激光器：效率是现有EUV光刻机10倍，有望生产出更强大的芯片【附激光器行业现状分析】 【趋势周报】全球AI芯片产业发展趋势：广东提出 3.研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就这样订单还排到了2024年，2021年disco一些销售就是去给客户道歉，因为给 日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
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产业丨日本芯片设备公司，盆满钵满 - 与非网
作者 方文三 前言：全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。 日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中 2025年1月11日 来源：芯世相 在半导体产业的浪潮中，日本正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一。01 日本半导体设备，赚大发了 ...日本半导体设备，赚翻了！ - 新浪财经
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日本半导体出口禁令波及中国 国产设备迎机遇-经济观察网 - eeo
2023年6月3日 经济观察报 记者 沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。 时 2024年2月6日 （1）精密加工设备：主要提供包括划片机、研磨机、抛光机、磨抛一体机、表面平 坦机在内的半导体加工设备。划片机主要用于半导体晶圆的切割，将含有很多芯片 的wafer 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
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英格斯(上海)研磨技术有限公司
EJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW-400IN EJ-300IN/EJ-380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE
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