2025年2月1日 当前半导体用碳化硅行业的广告传播呈现出硬广的下降趋势,而植入广告、标题广告、赞助广告和软文广告等更具隐蔽性和互动性的广告形式逐渐兴起。2023年12月9日 大电流、高可靠性的碳化硅器件对外延材料的表面形貌、缺陷密度以及掺杂和厚度均匀性等方面提出了更苛刻的要求,大尺寸、低缺陷密度和高均匀性的碳化硅外延已成为碳化硅产业发展的关键。碳化硅外延生长炉的不同技术路线 - 艾邦半导体网
了解更多2025年2月19日 碳化硅能提供高击穿电压、高开关频率,以及降低传导和开关损耗,从而实现更好的散热和更小的外形尺寸,这使得电源的转换效率更高,而效率每提高一个百分点,整个数据中心就能节省千瓦级电力,这样的效益已经十分 2022年11月23日 碳化硅(SiC)深度研究报告 今日半导体 2022-11-23 16:42 【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术 广泛应用于工业路由网关、高清视频、智慧能源、工业制造等垂直行业的5G模组碳化硅(SiC)深度研究报告 - 电子工程专辑 EE
了解更多2023年4月20日 被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注,在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下,业界在一次次的探讨中,逐步廓清了碳化硅未 研究人员使用石墨烯制造碳化硅晶体,当碳化硅被加热到2000℃时,表面上。2017年4月6日-由于大家对于网络的重视,建设的普遍,现在更多的公司企业更重视的网络营销发展。现今企业传播推广 碳化硅软文
了解更多2025年1月10日 cyu 英飞凌1992年开始碳化硅技术研发,是第一批研发碳化硅的半导体公司之一。2001年推出世界上第一个商用碳化硅二极管,此后生产线不断升级,2018年收购德国Siltect 2022年6月10日 支持5G行业特色功能:5G LAN、网络切片、高精度授时等 百万设备≠唯一解! 精密测量成本砍半秘籍. 免责声明:内容如有侵权,请联系本部删除! (手机微信同号15800497114) *免责声明:今日半导体 转载仅为了传 一图搞懂碳化硅——模块封装篇 - 电子工程专辑 EE
了解更多2023年6月3日 在碳化硅衬底上, 主要使用化学气相沉积法(CVD法)在衬底表面生成所需的薄膜材料,即形成外延片,进一步制成器件。 SiC器件的制造成本中,SiC衬底成本占 2022年5月2日 半导体领先服务价值平台 关注 “ 今日半导体”公众号。(掌握半导体新动态 ) |软文投稿|广告合作 | 微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名) *免责声明: 本文由作者原创。 文章内容系作者个人观点,转载仅为了传达一 30家碳化硅企业汇总! - 电子工程专辑 EE Times
了解更多2024年11月7日 公司制备的P型4度偏角碳化硅衬底电阻率小于200mΩcm,具有面内电阻率分布均匀和良好的结晶性。在市场占有率方面,天岳先进的n型产品全球市占率排名第二,高纯半 2017年3月21日 上海大革智能科技有限公司技术团队以生长高品质大尺寸碳化硅晶体为目标,现已掌握 4-6 英寸碳化硅晶体生产的核心技术,启动申请多项专利,所生产的碳化硅单晶微管缺 上海大革智能科技有限公司全面启动第三代半导体:碳化硅 ...
了解更多2024年10月9日 9月26日,丽水经开区在浙江省自然资源智慧交易服务平台顺利出让了南城富岭FL-A-45-2地块,标志着高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目的启动。该项目总投资达12亿元,分两 9月24日,西湖大学及其孵化企业慕德微纳带来了突破性科技成果——全球首款“极致轻薄无彩虹纹碳化硅AR衍射光波导”眼镜在杭州震撼亮相。这一科技创新不仅在重量和厚度上远超传统产 西湖大学领跑全球,碳化硅AR眼镜首次亮相-icspec
了解更多2024年9月4日 近日,派恩杰半导体宣布了一项重要举措——公司计划于明年自建碳化硅 晶圆厂,进一步扩展其生产能力并强化市场竞争力。这一计划表明,派恩杰正在向垂直整合迈进,巩 2025年1月15日 该项目不仅为香港的半导体产业带来了新的动力,也推动了香港在第三代半导体技术上的发展。近年来,香港政府已将碳化硅和氮化镓等第三代半导体作为重点发展方向,进 香港迎来半导体新篇章:杰立方半导体投资建设碳化硅晶圆厂 ...
了解更多2023年6月3日 碳化硅 行业企业的业态主要可以分为两种商业模式:第一类是覆盖较全的产业链环节,同时从事碳化硅衬底、外延及器件的 ... 软文 投稿|广告合作 | 写手招募 微信 2022年10月10日 全球碳化硅制造加工技术和产业尚未成熟,在一定程度上限制了碳化硅器件市场的发展,要充分实现碳化硅衬底的优异性能,开发高表面质量碳化硅晶片加工技术是关键所在 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述 - icspec
了解更多2024年9月29日 公司专注于电子级高纯碳化硅粉体和碳化硅衬底的生产经营,其产品以其高纯度、大颗粒度、低游离碳等优异特性,赢得了市场的广泛认可。 中宜创芯的碳化硅粉体项目自 2024年11月7日 高纯半绝缘碳化硅衬底产品为高频高输出的射频器件提供了材料品质基础,适用于5G基站射频器件、卫星通信等应用,展现了天岳先进在全球碳化硅市场的竞争力和影响力。天岳先进成功交付液相法P型碳化硅衬底,推动高性能SiC ...
了解更多2023年11月7日 这笔融资将被用于碳化硅器件技术创新、生产运营和市场扩张,以增强该公司在SiC功率半导体行业的竞争力。 中瑞宏芯成立于2021年,由国内外专业技术团队创办,专注于 2024年8月6日 长飞先进在碳化硅领域的合作步伐不断加快,此前已与奇瑞汽车建立战略合作关系,共同探索车规级芯片及其汽车应用技术的市场开发。目前,长飞先进的碳化硅产品已覆 长飞先进与怀柔实验室达成碳化硅项目的合作-icspec
了解更多2024年5月12日 化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目正式签署,引发了业界的广泛关注。 据悉,这项签约项目总投资高达10亿元,覆盖了锂电、半导体等多个新兴产业 2022年1月8日 印度将建碳化硅晶圆厂,投资达1400 亿卢比 2025-01-16 英飞凌推出首批8英寸碳化硅产品 一周前 富士电机量产6英寸碳化硅功率半导体 2025-01-07 热门搜索 芯片规格书搜索 一文看懂车规级碳化硅模块-icspec
了解更多2022年3月22日 中国已是全球最大的电动车市场,因此也成为了主要碳化硅器件公司的头号目标。国际碳化硅大厂占全球市场80%以上的份额,但由于中美贸易战,中国企业正在最新和最具 2024年10月15日 近期,多家日本企业纷纷宣布进军8英寸键合碳化硅(SiC)衬底市场。键合SiC衬底通过在低电阻多晶SiC支撑衬底上键合一层高质量的单晶SiC薄层,不仅保持了单 日本企业加速布局8英寸键合碳化硅衬底市场-icspec
了解更多2022年7月7日 碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料,拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著性能优势,在电动汽车、电源、军工、航天等领 2022年11月2日 该综述以薄膜制备到光子器件实现为主体全方面回顾了碳化硅单晶薄膜制备的关键技术及基于碳化硅薄膜的集成非线性光学、光量子学和应用物理学的发展里程碑,最后对碳 碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展 - icspec
了解更多2024年9月26日 该技术通过巧妙的键合工艺,将高质量的单晶碳化硅衬底与低成本的多晶碳化硅晶圆相结合,实现了生产效率与材料成本的双重优化。 相比传统的单晶碳化硅衬 2023年9月22日 近日,大族激光在接受机构调研时表示,第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。大族激光:推出碳化硅激光退火设备新产品 - icspec
了解更多2022年6月10日 来 源 :芯TIP 碳化硅芯观察 此处广告,与本文无关 *免责声明: 今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点,不代表 今日半导体 对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。软文投 2024年8月28日 芯华睿的1200V碳化硅及750V IGBT模组已经通过了蔚来、上汽乘用车等主流汽车企业的可靠性验证,具备了量产条件。 量产仪式上,蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等企业 芯华睿半导体:车规级碳化硅功率模块量产 - icspec
了解更多2 天之前 微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇 阅读原文,即可报名 原文始发于微信公众号(艾邦半导体网): 超芯星完成数亿元C轮融资,曾计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量 2023年5月6日 据了解,该项目总投资13亿元,占地213亩,主要建设300台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线,后期建设碳化硅外延片,并逐步形成“碳化硅晶体—晶片—外延片”产业链。项目建 内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 总投资13亿元 ...
了解更多2023年7月31日 昨日,据超芯星发布消息,公司与国内知名下游客户签订了8英寸碳化硅 深度战略合作协议,共同推动低碳经济的发展。据了解,超芯星成立于2019年,是国内领先的第三 2023年7月6日 为了研究Al元素在p型碳化硅粉末生长p型碳化硅晶体中的生长系统记忆效应,在生长晶体b后,用未掺杂的碳化硅粉末生长另一个晶体C,无意掺杂晶体的1.3 mm纵剖面如 P型碳化硅粉物理气相传输生长P型4H -SiC单晶-icspec
了解更多2025年2月19日 提高效率和加强热控制等的电源解决方案的发展,比如在电力转换中使用以碳化硅为代表的宽带隙(WBG ... 微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1 篇 阅读原文,即可 2023年6月19日 芯粤能成立于2021年5月,是一家面向车规级和工控领域专注碳化硅芯片制造和研发的Foundry公司,芯粤能总投资75亿元人民币规划SiC产能,包含一期规划年产24万片6 恭喜!广东芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段! - icspec
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